LED封装材料存在的缺陷有哪些？

LED封装是影响LED产品的价格的因素之一，由于现有的LED封装技术存在的缺馅一直突破不了，也注定产品的成本高，进而使终端产品价格高。尽管存在上述缺馅，然而，LED最终还是因为不具有抗湿气、防氧化、防短路、保护芯片等特点，需要组装打线、胶体封装等过程。

　　下面将列举LED封装制程材料、胶（环氧树脂或硅胶）、支架、芯片、金（铝）线中所存在的缺馅：

各式LED

　　成本高；散热不佳；因散热不良而导改LED寿命减低；封胶不仅造成热的蓄积及胶的黄化造成光衰；因接线与支架封胶之良率及应力造成稳定度及可靠度的降低；LED在加工过程，只能在280℃，5秒以内完成；不耐冷热冲击。